BGA Reballing

BGA ile monte edilmiş yongalarda ısınma ve gerilmeyle bağlantı kopması yaşanabiliyor. Oluşan temassızlık sorununu çözmek için yonganın sökülmesi ve temas noktasındaki lehim toplarının yeniden konulmasının ardından ısı ile anakarta geri monte edilmesine reballing denir.

Reballing Tam Olarak Nedir?

Mühendisler BGA devrelerini, çip ile kart üzerinde çizili devreler arasında tam teması sağlayacak şekilde tasarlarlar. Isınma, gerilme gibi sebeplerden dolayı zaman içinde lehim toplarının oluşturduğu bağlantılar kopar ve BGA yongalarının çalışmasını sürdürmek için bunların yenilenmesi gerekir. Reballing işlemi sırasında eskiyen tüm lehim topları çıkarılır ve bunlar yenileri ile değiştirilir.

Reballing işlemi genellikle bilgisayarların, ekran kartlarının, dizüstülerin ve oyun konsollarının ana kartları üzerinde yapılır. Sorun yaratan parça ise genellikle ekran kartının çipidir. Bu çip üzerindeki lehimlenmiş bağlantılar zaman içinde bozulur ve çoğu durumda tamir edilmesi gerekir.

Bozulmuş lehim bağlantıları karşımıza çeşitli sorunlarla birlikte çıkar. Bazen oyun oynarken ya da bir video görüntülerken bilgisayarın ekranı aniden siyaha döner ve boş ekran dışında hiçbir şey gelmez. Bilgisayarınızın yanı sıra oyun konsolunda da benzer bir sorunla karşılaşabilirsiniz.

Ekranın tümünde oluşan dikey – yatay çizgiler ya da noktalar da bozulmuş lehim bağlantılarından kaynaklanabilir. Hatta bazen bu yüzden sisteminiz başlatılamaz.

BGA Çipleri Neden Reballing İşlemine İhtiyaç Duyar?

BGA çiplerinin reballing işlemine ihtiyaç duymasının dört temel sebebi vardır.

• Aşırı ya da uzun kullanım sürecinin ardından çip ile devre kartı arasındaki lehim bağlantıları gevşer.
• BGA çipleri hatalı olabilir ve yenisi ile değiştirilmesi gerekir.
• Bazen devre kartını barındıran anakartın BGA çip yükseltmesine ihtiyacı vardır.
• Isınma sonucu lehim topları da bundan etkilenir ve gevşeyerek oynar. Bazı durumlarda lehim köprüsü oluşmasına da sebep olan bu durum, parçaların bozulmasına neden olur.